1.根據(jù)電路模塊的布局以及實(shí)現(xiàn)相同功能的相關(guān)電路稱為模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用附近集中的原理,數(shù)字電路和模擬電路應(yīng)分開;
2.不得在定位孔,標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔的1.27mm以及3.5mm(對于M2)的3.5mm(對于M2.5)和4mm(對于M3)內(nèi)安裝任何組件或設(shè)備。
3.避免在水平電阻器,電感器(插件),電解電容器等組件下方放置通孔,以免波峰焊后通孔與組件外殼之間發(fā)生短路;
4.組件外部與電路板邊緣的距離為5mm;
5.安裝部件焊盤的外側(cè)與相鄰的插入部件的外側(cè)之間的距離大于2mm;
6.金屬外殼部件和金屬部件(屏蔽箱等)不能接觸其他部件,不能靠近印刷線路/焊盤,其間距應(yīng)大于2mm,板上定位孔,扣件安裝孔,橢圓孔及其他方孔的尺寸距離板邊緣大于3mm;
7.加熱元件不應(yīng)緊鄰電線和熱敏元件,高熱元素應(yīng)均勻分布;
4層PCB電路板 (圖)
8.電源插座應(yīng)盡可能圍繞印刷電路板布置,電源插座和與其相連的母線端子應(yīng)布置在同一側(cè),應(yīng)特別注意不要在連接器之間布置電源插座和其他焊接連接器,以利于這些插座和連接器的焊接以及電源線的設(shè)計和捆綁,應(yīng)考慮電源插座和焊接連接器的布置間距,以便于電源插頭的插入和拔出;
9.其他組成部分的安排:
所有IC組件都在一側(cè)對齊,并且極性組件的極性已明確標(biāo)記,同一塊印刷板上的極性標(biāo)記不能超過兩個方向。 當(dāng)出現(xiàn)兩個方向時,兩個方向彼此垂直;
10.電路板上的配線應(yīng)密集且密集,當(dāng)密度差太大時,應(yīng)裝滿網(wǎng)狀銅箔,網(wǎng)格應(yīng)大于8mil(或0.2mm);
11. SMD焊盤上不應(yīng)有通孔,以免造成錫膏損失和部件錯誤焊接,重要的信號線不允許在插座插針之間通過。
12.貼片在一側(cè)對齊,字符方向相同,包裝方向相同;
13.極化設(shè)備應(yīng)盡可能與同一板上的極性標(biāo)記方向一致。
1.根據(jù)電路模塊的布局以及實(shí)現(xiàn)相同功能的相關(guān)電路稱為模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用附近集中的原理,數(shù)字電路和模擬電路應(yīng)分開;
2.不得在定位孔,標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔的1.27mm以及3.5mm(對于M2)的3.5mm(對于M2.5)和4mm(對于M3)內(nèi)安裝任何組件或設(shè)備。
3.避免在水平電阻器,電感器(插件),電解電容器等組件下方放置通孔,以免波峰焊后通孔與組件外殼之間發(fā)生短路;
4.組件外部與電路板邊緣的距離為5mm;
5.安裝部件焊盤的外側(cè)與相鄰的插入部件的外側(cè)之間的距離大于2mm;
6.金屬外殼部件和金屬部件(屏蔽箱等)不能接觸其他部件,不能靠近印刷線路/焊盤,其間距應(yīng)大于2mm,板上定位孔,扣件安裝孔,橢圓孔及其他方孔的尺寸距離板邊緣大于3mm;
7.加熱元件不應(yīng)緊鄰電線和熱敏元件,高熱元素應(yīng)均勻分布;
4層PCB電路板 (圖)
8.電源插座應(yīng)盡可能圍繞印刷電路板布置,電源插座和與其相連的母線端子應(yīng)布置在同一側(cè),應(yīng)特別注意不要在連接器之間布置電源插座和其他焊接連接器,以利于這些插座和連接器的焊接以及電源線的設(shè)計和捆綁,應(yīng)考慮電源插座和焊接連接器的布置間距,以便于電源插頭的插入和拔出;
9.其他組成部分的安排:
所有IC組件都在一側(cè)對齊,并且極性組件的極性已明確標(biāo)記,同一塊印刷板上的極性標(biāo)記不能超過兩個方向。 當(dāng)出現(xiàn)兩個方向時,兩個方向彼此垂直;
10.電路板上的配線應(yīng)密集且密集,當(dāng)密度差太大時,應(yīng)裝滿網(wǎng)狀銅箔,網(wǎng)格應(yīng)大于8mil(或0.2mm);
11. SMD焊盤上不應(yīng)有通孔,以免造成錫膏損失和部件錯誤焊接,重要的信號線不允許在插座插針之間通過。
12.貼片在一側(cè)對齊,字符方向相同,包裝方向相同;
13.極化設(shè)備應(yīng)盡可能與同一板上的極性標(biāo)記方向一致。