多層板pcb制版成本遠高于單板打樣和雙板打樣。為什么會有這么大的差距?這是因為隨著電路板數量的增加，成本也會增加。那么為什么多層板難以證明?接下來，電路板加工廠商深圳誠和電子有限公司向您介紹。

　　1.尺寸公差控制：多層板pcb中間層數量較多，用戶對pcb層校準的要求越來越高,層之間的對齊限制在75微米,考慮到多層電路板單元尺寸大、圖形傳輸車間溫濕度高、不同芯板不一致引起的位錯堆積、層間定位方法等因素，使得控制變得越來越困難。多層電路板的對準。　　

多層線路板 （圖）

　　2.制作內部電路：多層板pcb是由特殊材料制成的，如高tg/高速/高頻/厚銅/薄介質層，如阻抗信號傳輸的完整性使得內部電路制造困難。

　　3。壓縮制造：內芯板和預固化板在許多地方疊加，滑板在沖壓生產中容易出現，層壓/樹脂間隙/氣泡殘留等缺陷,在層壓結構的設計中，應充分考慮材料的耐熱性，耐壓含有膠量和介電厚度，建立了合理的多層電路板材料壓制方案。

　　由于層數大，膨脹和收縮控制以及尺寸系數補償不一致，并且層間絕緣層易于導致層間可靠性測試失敗。

　　4.鉆孔困難：高tg、高速、高頻厚銅板增加鉆孔粗糙度毛刺和除霧的難度/層數大,銅的總厚度和板的厚度累積，孔容易破裂;咖啡館的失敗是由于密集的bga和孔壁的狹窄間距造成的;傾斜鉆頭很容易由板厚引起。

　　多層板pcb制版成本遠高于單板打樣和雙板打樣。為什么會有這么大的差距?這是因為隨著電路板數量的增加，成本也會增加。那么為什么多層板難以證明?接下來，電路板加工廠商深圳誠和電子有限公司向您介紹。

　　1.尺寸公差控制：多層板pcb中間層數量較多，用戶對pcb層校準的要求越來越高,層之間的對齊限制在75微米,考慮到多層電路板單元尺寸大、圖形傳輸車間溫濕度高、不同芯板不一致引起的位錯堆積、層間定位方法等因素，使得控制變得越來越困難。多層電路板的對準。　　

多層線路板 （圖）

　　2.制作內部電路：多層板pcb是由特殊材料制成的，如高tg/高速/高頻/厚銅/薄介質層，如阻抗信號傳輸的完整性使得內部電路制造困難。

　　3.壓縮制造：內芯板和預固化板在許多地方疊加，滑板在沖壓生產中容易出現，層壓/樹脂間隙/氣泡殘留等缺陷,在層壓結構的設計中，應充分考慮材料的耐熱性，耐壓含有膠量和介電厚度，建立了合理的多層電路板材料壓制方案。

　　由于層數大，膨脹和收縮控制以及尺寸系數補償不一致，并且層間絕緣層易于導致層間可靠性測試失敗。

　　4.鉆孔困難：高tg、高速、高頻厚銅板增加鉆孔粗糙度毛刺和除霧的難度/層數大,銅的總厚度和板的厚度累積，孔容易破裂;咖啡館的失敗是由于密集的bga和孔壁的狹窄間距造成的;傾斜鉆頭很容易由板厚引起。