1、掛具作為電鍍制造除掛色和產(chǎn)品接觸導(dǎo)電部外，其余部分應(yīng)涂上絕緣材料，以減少電流損耗和金屬損失，確保產(chǎn)品有效面積電鍍，提高產(chǎn)品有效電流，并使掛具耐用。

　　2、PCB電鍍生產(chǎn)過程中所導(dǎo)致的質(zhì)量問題，多半是金屬制品的鍍前處理不當(dāng)所致,由其是鍍層的平整程度、結(jié)合力、抗腐蝕能力等性能方面，與鍍前處理的質(zhì)量優(yōu)劣有著密切相關(guān)。電鍍前表面狀態(tài)及其清潔程度是能否取得優(yōu)質(zhì)鍍層的重要環(huán)節(jié)，在粗糙板表面，很難獲得平滑光亮的鍍層，而且鍍層孔隙也多，使防蝕性能減低。

　　3、在酸性光亮鍍銅工藝中，使用電解銅陽極，極易產(chǎn)生銅粉引起鍍層粗糙，且光亮劑的消耗快，所以應(yīng)采用含有少量磷(0.1～0.3%)的銅陽極，可以顯著地減少銅粉。但若采用含磷量過高的銅陽極，則將使陽極溶解性能變差，致使鍍液中的銅含量下降。

　　4、氰化鍍銅電鍍時陽極溶解不良，會導(dǎo)致一部分氰根在陽極上氧化消耗，陰極上由于銅氰絡(luò)離子的放電，產(chǎn)生了更多的游離氰根，而使鍍液中的游離氰化物含量升高。

　　5、鍍鉻不采用可溶性金屬鉻作為陽極的原因是在鍍鉻過程中極易溶解。陽極金屬鉻溶解的電流效率高于陰極金屬鉻沉積的電流效率。隨著電鍍過程的進行，勢必造成鍍液中鉻含量愈來愈高，致使無法達到正常電鍍效果。

　　6、鍍鉻層中產(chǎn)生部分棕色膜，主要是硫酸根不足所造成的，槽液溫度過低或受雜質(zhì)(如Cl-)干擾，會在鉻鍍層中產(chǎn)生棕色的膜。

　　7、鍍鎳套鉻后出現(xiàn)鍍層剝離現(xiàn)象，是因為鍍前處理不良，與鍍液的狀況以及產(chǎn)生雙層鎳的現(xiàn)象有關(guān)。

　　8、光亮鍍鎳需注意的兩個問題，工業(yè)原料不純，例如鋅及硝酸根、硫酸鎳含有銅、陽極鎳板含有鐵等雜質(zhì);以及生產(chǎn)過程被污染，清洗不當(dāng)，從產(chǎn)品或掛具帶進的銅、鉻。有機添加劑的分解產(chǎn)物。這些都是光亮鍍鎳的有害雜質(zhì)，要注意排除。

　　1、掛具作為電鍍制造除掛色和產(chǎn)品接觸導(dǎo)電部外，其余部分應(yīng)涂上絕緣材料，以減少電流損耗和金屬損失，確保產(chǎn)品有效面積電鍍，提高產(chǎn)品有效電流，并使掛具耐用。

　　2、PCB電鍍生產(chǎn)過程中所導(dǎo)致的質(zhì)量問題，多半是金屬制品的鍍前處理不當(dāng)所致,由其是鍍層的平整程度、結(jié)合力、抗腐蝕能力等性能方面，與鍍前處理的質(zhì)量優(yōu)劣有著密切相關(guān)。電鍍前表面狀態(tài)及其清潔程度是能否取得優(yōu)質(zhì)鍍層的重要環(huán)節(jié)，在粗糙板表面，很難獲得平滑光亮的鍍層，而且鍍層孔隙也多，使防蝕性能減低。

　　3、在酸性光亮鍍銅工藝中，使用電解銅陽極，極易產(chǎn)生銅粉引起鍍層粗糙，且光亮劑的消耗快，所以應(yīng)采用含有少量磷(0.1～0.3%)的銅陽極，可以顯著地減少銅粉。但若采用含磷量過高的銅陽極，則將使陽極溶解性能變差，致使鍍液中的銅含量下降。

　　4、氰化鍍銅電鍍時陽極溶解不良，會導(dǎo)致一部分氰根在陽極上氧化消耗，陰極上由于銅氰絡(luò)離子的放電，產(chǎn)生了更多的游離氰根，而使鍍液中的游離氰化物含量升高。

　　5、鍍鉻不采用可溶性金屬鉻作為陽極的原因是在鍍鉻過程中極易溶解。陽極金屬鉻溶解的電流效率高于陰極金屬鉻沉積的電流效率。隨著電鍍過程的進行，勢必造成鍍液中鉻含量愈來愈高，致使無法達到正常電鍍效果。

　　6、鍍鉻層中產(chǎn)生部分棕色膜，主要是硫酸根不足所造成的，槽液溫度過低或受雜質(zhì)(如Cl-)干擾，會在鉻鍍層中產(chǎn)生棕色的膜。

　　7、鍍鎳套鉻后出現(xiàn)鍍層剝離現(xiàn)象，是因為鍍前處理不良，與鍍液的狀況以及產(chǎn)生雙層鎳的現(xiàn)象有關(guān)。

　　8、光亮鍍鎳需注意的兩個問題，工業(yè)原料不純，例如鋅及硝酸根、硫酸鎳含有銅、陽極鎳板含有鐵等雜質(zhì);以及生產(chǎn)過程被污染，清洗不當(dāng)，從產(chǎn)品或掛具帶進的銅、鉻。有機添加劑的分解產(chǎn)物。這些都是光亮鍍鎳的有害雜質(zhì)，要注意排除。