生產多層PCB線路板最重要的設計重要是過孔設計和線路走線設計,就目前PCB多層板大多應用在通訊、醫療等領域,多層板生產廠家為滿足各行業對密精度多層線路板的需求,過孔設計是一個重要環節,過孔通常分為盲孔、埋孔、通孔三類,在設計多層PCB線路板過程中通過對對孔的寄生電容和寄生電感分析,總結出關于PCB多層板生產加工設計過孔具體需要注意的事項有哪幾點!
①過孔寄生電容:PCB過孔本身存在著對地的寄生電容,當過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤直徑為D1時,PCB板厚離為T,PCB基材介電常數為ε,過孔的寄生電容大小近似于C=1.41εTD1/(D2-D1),過孔寄生電容會給電路造成的主要影響是延長信號的上升時間,降低電路的運作速度,電容值越小影響越小,電容值截止大影響越大。
②過孔寄生電感:過了除了本身存在寄生電容外,也存在寄生電感,多層線路板在高速運作中,過孔寄生電感帶來的危害遠大于寄生電容的影響,過孔的寄生串聯電感會消弱旁路電容的作用,減弱整個電源系統的濾波效用,假如:L指過孔電感,H指過孔長度,D指中心鉆孔直徑,過孔寄生電感近似于L=5.08h[ln(4h/d)+1],單從數式來看,過孔直徑對電感影響較小,對電感影響最大的屬過孔長度。
生產多層PCB線路板最重要的設計重要是過孔設計和線路走線設計,就目前PCB多層板大多應用在通訊、醫療等領域,多層板生產廠家為滿足各行業對密精度多層線路板的需求,過孔設計是一個重要環節,過孔通常分為盲孔、埋孔、通孔三類,在設計多層PCB線路板過程中通過對對孔的寄生電容和寄生電感分析,總結出關于PCB多層板生產加工設計過孔具體需要注意的事項有哪幾點!
①過孔寄生電容:PCB過孔本身存在著對地的寄生電容,當過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤直徑為D1時,PCB板厚離為T,PCB基材介電常數為ε,過孔的寄生電容大小近似于C=1.41εTD1/(D2-D1),過孔寄生電容會給電路造成的主要影響是延長信號的上升時間,降低電路的運作速度,電容值越小影響越小,電容值截止大影響越大。
②過孔寄生電感:過了除了本身存在寄生電容外,也存在寄生電感,多層線路板在高速運作中,過孔寄生電感帶來的危害遠大于寄生電容的影響,過孔的寄生串聯電感會消弱旁路電容的作用,減弱整個電源系統的濾波效用,假如:L指過孔電感,H指過孔長度,D指中心鉆孔直徑,過孔寄生電感近似于L=5.08h[ln(4h/d)+1],單從數式來看,過孔直徑對電感影響較小,對電感影響最大的屬過孔長度。