鉆孔流程:開料--鉆孔--倒圓角--磨邊--打磨。詳解:按工程處理好的拼板資料按要求裁剪出特定尺寸的PCB工作板,將原本鋒利四個直角角加工成圓角,預防在鉆孔時,角邊觸碰到板面導致PCB銅面劃花等現象。
PIN流程:鉆孔作業時除了鉆盲孔或高精密孔板精準度要求很嚴,通常每梭的3-4片左右,具體要看板子要求精度、最小孔徑、總厚度、總銅層數等參數來決定,常規雙面電路板大多比較簡單,多半用靠邊方式,打孔上連續動作一次完成.精密PCB多層板較為復雜,須另在多層板專用上PIN機上完成作業?! ?/p>
工具設備:評估鉆機設備能力參數分別包括:① 軸數:軸數越多,產量越高;②有效鉆板尺寸;③鉆孔機臺面:振動幅度越小越好;④軸承;⑤鉆盤:自動更換鉆頭及鉆頭數;⑥壓力腳;⑦X、Y及Z軸傳動及尺寸:精準度,X、Y獨立移動;⑧集塵系統:搭配壓力腳,排屑良好,且冷卻鉆頭功能;⑨Step Drill的能力;10:斷針偵測;
相關物料:鉆孔時需要用到的物料有鉆針、墊板、蓋板等,鉆針又稱鉆頭,鉆針質量對鉆孔的良品率有直接影響。
鉆孔流程:開料--鉆孔--倒圓角--磨邊--打磨。詳解:按工程處理好的拼板資料按要求裁剪出特定尺寸的PCB工作板,將原本鋒利四個直角角加工成圓角,預防在鉆孔時,角邊觸碰到板面導致PCB銅面劃花等現象。
PIN流程:鉆孔作業時除了鉆盲孔或高精密孔板精準度要求很嚴,通常每梭的3-4片左右,具體要看板子要求精度、最小孔徑、總厚度、總銅層數等參數來決定,常規雙面電路板大多比較簡單,多半用靠邊方式,打孔上連續動作一次完成.精密PCB多層板較為復雜,須另在多層板專用上PIN機上完成作業?! ?/p>
工具設備:評估鉆機設備能力參數分別包括:① 軸數:軸數越多,產量越高;②有效鉆板尺寸;③鉆孔機臺面:振動幅度越小越好;④軸承;⑤鉆盤:自動更換鉆頭及鉆頭數;⑥壓力腳;⑦X、Y及Z軸傳動及尺寸:精準度,X、Y獨立移動;⑧集塵系統:搭配壓力腳,排屑良好,且冷卻鉆頭功能;⑨Step Drill的能力;10:斷針偵測;
相關物料:鉆孔時需要用到的物料有鉆針、墊板、蓋板等,鉆針又稱鉆頭,鉆針質量對鉆孔的良品率有直接影響。