在PCB生產過程中，導致PCB孔無銅開路的原因無非有幾下幾點：

　?、巽@孔粉塵塞孔或孔粗;②操作不當，在微蝕過程中停留時間過長;③沉銅時藥水存在有氣泡，孔內未沉上銅;④孔內有線路油墨/雜質/粉塵，使孔內未電上保護層，蝕刻后孔無銅;⑤沉銅或板電后孔內酸堿藥水未清洗干凈，停放時間過長，產生慢咬蝕;⑥沖板壓力過大，(設計沖孔離導電孔太近)中間整齊斷開;⑦電鍍藥水(錫、鎳)滲透能力差;

　　針對這7大定制pcb孔無銅問題正確的解決方法：1.對容易產生粉塵的孔進行高壓水洗及除膠渣。2.提高藥水活性及震蕩效果。3.修改印刷網版和對位菲林。4.延長水洗時間并設定圖形轉移時間。5.設定計時器。6.增加防爆孔，減小板子受力。7.定期做滲透能力測試。

　　在PCB生產過程中，導致PCB孔無銅開路的原因無非有幾下幾點：

　?、巽@孔粉塵塞孔或孔粗;②操作不當，在微蝕過程中停留時間過長;③沉銅時藥水存在有氣泡，孔內未沉上銅;④孔內有線路油墨/雜質/粉塵，使孔內未電上保護層，蝕刻后孔無銅;⑤沉銅或板電后孔內酸堿藥水未清洗干凈，停放時間過長，產生慢咬蝕;⑥沖板壓力過大，(設計沖孔離導電孔太近)中間整齊斷開;⑦電鍍藥水(錫、鎳)滲透能力差;

　　針對這7大定制pcb孔無銅問題正確的解決方法：1.對容易產生粉塵的孔進行高壓水洗及除膠渣。2.提高藥水活性及震蕩效果。3.修改印刷網版和對位菲林。4.延長水洗時間并設定圖形轉移時間。5.設定計時器。6.增加防爆孔，減小板子受力。7.定期做滲透能力測試。