不同PCB板質基材樹脂系統不同，導致汽車pcb沉銅處理時活化效果和沉銅時存在明顯差異差化，對于一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，若按正常化學沉銅有時很難達到良好效果，需采取一些較為特殊處理方式。

　　pcb基材原因分析及處理方式：部分pcb基材有可能會吸潮和本身在壓合成基板時部分樹脂固化不良，在鉆孔時有可能會受樹脂本身強度不夠而造成鉆孔質量很差，鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴重等，對于一些特殊性PCB基材在開料時需對其進行烘烤，其次部分少量多層板層壓后也可能會出現pp半固化片基材區樹枝固化不良狀況，從而影響鉆孔和除膠渣活化沉銅等。

　　在汽車電路板pcb鉆孔過程中哪些問題易導致沉銅時出現孔無銅現象發生：①鉆孔設備本身問題，容易引發孔內樹脂粉塵多，空口毛刺嚴重，孔內毛刺，孔壁粗糙，內層銅箔釘頭，玻璃纖維區撕扯斷面長短不齊等因素都會對后續沉銅造成一定程度上的質量隱患;②pcb板表面被污染、孔內有毛刺/披鋒/粉塵等，如果及得不凈也容易引起pcb孔銅現象發生;③除膠渣工藝對粉塵處理效果極為有限，在槽液中粉塵會形成小膠團，使槽液很難處理，膠團吸附在孔壁上可能形成孔內鍍瘤，可能在后續加工過程中從孔壁脫落，和造成孔內點狀無銅，對多層和雙面板來講，必要機械刷板和高壓清洗是很有必需的，由其面臨著行業發展趨勢，pcb板上小孔板和高縱橫比板子越來越為普遍情況下，超聲波清洗除去孔內粉塵也成為趨勢。　　

　　④合理適當除膠渣工藝，可增加孔比結合力和內層連接可靠性，除膠工藝以及相關槽液之間協調不良問題的同時也會帶來一些微波問題，如除膠渣不足、造成孔壁微孔洞、孔壁脫離、內層結合不良、吹孔等質量隱患，除膠過度易造成孔內玻璃纖維突出、玻璃纖維截點、滲銅、孔內粗糙、內層楔形孔破內層黑化銅之間分離造成孔銅斷裂或不連續或鍍層皺褶鍍層應力加大等狀況。

　　⑤膨松/溶脹不足會造成除膠渣不足，膨松/溶脹過渡能除盡已蓬松樹脂，在沉銅時也會活化不良沉銅不上，即便當時沉上銅也可能在后工序中出現樹脂下陷，孔壁脫離等問題，對除膠槽而言，新槽和較高處理活性有可能會出現聯結程度較低單功能樹脂雙功能樹脂和部分三功能樹脂出現過度除膠現象，導致孔壁玻璃纖維突出，玻璃纖維較難活化且與化學銅結合力較與樹脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學銅應力會成倍增加，嚴重時明顯看到沉銅后孔壁化學銅一片片從孔壁上脫落，嚴重直接會導致報廢處理。

　　不同PCB板質基材樹脂系統不同，導致汽車pcb沉銅處理時活化效果和沉銅時存在明顯差異差化，對于一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，若按正常化學沉銅有時很難達到良好效果，需采取一些較為特殊處理方式。

　　pcb基材原因分析及處理方式：部分pcb基材有可能會吸潮和本身在壓合成基板時部分樹脂固化不良，在鉆孔時有可能會受樹脂本身強度不夠而造成鉆孔質量很差，鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴重等，對于一些特殊性PCB基材在開料時需對其進行烘烤，其次部分少量多層板層壓后也可能會出現pp半固化片基材區樹枝固化不良狀況，從而影響鉆孔和除膠渣活化沉銅等。

　　在汽車電路板pcb鉆孔過程中哪些問題易導致沉銅時出現孔無銅現象發生：①鉆孔設備本身問題，容易引發孔內樹脂粉塵多，空口毛刺嚴重，孔內毛刺，孔壁粗糙，內層銅箔釘頭，玻璃纖維區撕扯斷面長短不齊等因素都會對后續沉銅造成一定程度上的質量隱患;②pcb板表面被污染、孔內有毛刺/披鋒/粉塵等，如果及得不凈也容易引起pcb孔銅現象發生;③除膠渣工藝對粉塵處理效果極為有限，在槽液中粉塵會形成小膠團，使槽液很難處理，膠團吸附在孔壁上可能形成孔內鍍瘤，可能在后續加工過程中從孔壁脫落，和造成孔內點狀無銅，對多層和雙面板來講，必要機械刷板和高壓清洗是很有必需的，由其面臨著行業發展趨勢，pcb板上小孔板和高縱橫比板子越來越為普遍情況下，超聲波清洗除去孔內粉塵也成為趨勢。　　

　　④合理適當除膠渣工藝，可增加孔比結合力和內層連接可靠性，除膠工藝以及相關槽液之間協調不良問題的同時也會帶來一些微波問題，如除膠渣不足、造成孔壁微孔洞、孔壁脫離、內層結合不良、吹孔等質量隱患，除膠過度易造成孔內玻璃纖維突出、玻璃纖維截點、滲銅、孔內粗糙、內層楔形孔破內層黑化銅之間分離造成孔銅斷裂或不連續或鍍層皺褶鍍層應力加大等狀況。

　　⑤膨松/溶脹不足會造成除膠渣不足，膨松/溶脹過渡能除盡已蓬松樹脂，在沉銅時也會活化不良沉銅不上，即便當時沉上銅也可能在后工序中出現樹脂下陷，孔壁脫離等問題，對除膠槽而言，新槽和較高處理活性有可能會出現聯結程度較低單功能樹脂雙功能樹脂和部分三功能樹脂出現過度除膠現象，導致孔壁玻璃纖維突出，玻璃纖維較難活化且與化學銅結合力較與樹脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學銅應力會成倍增加，嚴重時明顯看到沉銅后孔壁化學銅一片片從孔壁上脫落，嚴重直接會導致報廢處理。