PCB沉銀反應是指通過銅和銀離子間的置換反應進行，經AlphaSTAR微蝕溶液微粗化處理的銅表面，以確保在受控的沉銀速度下能緩慢自動生成一層均勻一致的沉銀層。緩慢沉銀速度有利于沉積出致密的晶體結構，避免因沉淀及結塊而產生的微粒增長，形成高密度的銀層。
這種結構緊密，厚度適中(6-12u”)銀層不僅具有高的抗蝕性能，同時具備良好的導電性能，沉銀液非常穩定，使用周期長，對光和微量鹵化物不會產生敏感反應，AlphaSTAR優點在于一度程度上縮短了停工期，低離子污染以及設備成本低。
PCB沉銀反應是指通過銅和銀離子間的置換反應進行，經AlphaSTAR微蝕溶液微粗化處理的銅表面，以確保在受控的沉銀速度下能緩慢自動生成一層均勻一致的沉銀層。緩慢沉銀速度有利于沉積出致密的晶體結構，避免因沉淀及結塊而產生的微粒增長，形成高密度的銀層。
這種結構緊密，厚度適中(6-12u”)銀層不僅具有高的抗蝕性能，同時具備良好的導電性能，沉銀液非常穩定，使用周期長，對光和微量鹵化物不會產生敏感反應，AlphaSTAR優點在于一度程度上縮短了停工期，低離子污染以及設備成本低。
