1、去毛刺:作用于目的:沉銅前PCB基板經過鉆孔工序,此工序最容易產生毛刺,它是造成劣質孔金屬化的最重要的隱患。必須采用去毛刺工藝方法加以解決。通常采用機械方式,使孔邊和內孔壁無倒刺或堵孔的現象產生.
2、堿性除油:作用與目的:除去板面油污,指印,氧化物,孔內粉塵;對孔壁基材進行極性調整(使孔壁由負電荷調整為正電荷)便于后工序中膠體鈀的吸附,多為堿性除油體系,也有酸性體系,但酸性除油體系較堿性除油體系無論除油效果,還是電荷調整效果都差,表現在生產上即沉銅背光效果差,孔壁結合力差,板面除油不凈,容易產生脫皮起泡現象。堿性體系除油與酸性除油相比:操作溫度較高,清洗較困難;因此在使用堿性除油體系時,對除油后清洗要求較嚴,除油調整的好壞直接影響到沉銅背光效果。
1、去毛刺:作用于目的:沉銅前PCB基板經過鉆孔工序,此工序最容易產生毛刺,它是造成劣質孔金屬化的最重要的隱患。必須采用去毛刺工藝方法加以解決。通常采用機械方式,使孔邊和內孔壁無倒刺或堵孔的現象產生.
2、堿性除油:作用與目的:除去板面油污,指印,氧化物,孔內粉塵;對孔壁基材進行極性調整(使孔壁由負電荷調整為正電荷)便于后工序中膠體鈀的吸附,多為堿性除油體系,也有酸性體系,但酸性除油體系較堿性除油體系無論除油效果,還是電荷調整效果都差,表現在生產上即沉銅背光效果差,孔壁結合力差,板面除油不凈,容易產生脫皮起泡現象。堿性體系除油與酸性除油相比:操作溫度較高,清洗較困難;因此在使用堿性除油體系時,對除油后清洗要求較嚴,除油調整的好壞直接影響到沉銅背光效果。